多麼的堅定

工商時報【桃園訊】

茂太科技為光電、電子生產設備代理商，代理德國知名雷射設備商LPKF Laser & Electronics AG多年，有鑒於IC封裝技術不斷提升，電性及成本日益求精，不斷向高密度組裝及立體組裝領域發展，及為因應現代電子產品往更小尺寸、更高複雜性、多功能及生命週期短發展。

LPKF LDS-EMC是LDS（Laser direct structuring）專利技術的延伸，藉由在EMC內添加特殊添加物，造成LDS等級的EMC材質，經過雷雕製程後，可以選擇性將金屬選擇性附著於表面。藉著創新性的LDS-EMC技術，可以自由地在EMC表面再添加一層線路，EMC不再僅僅是作為保護電路的作用，而成為新式封裝技術。

藉著雷射彈性的加工，可以在EMC表面形成L/S:25/25的線路，作為Fan-in或Fan-out的RDL（Re-distribution Layers）層，達成更高密度的線路堆疊。亦可以使用雷射對EMC做鑽孔，形成金屬化油煙處理設備的TMV，可連通EMC表面及載板。彈性的雷射加工，可以更自由地設計封裝架構如新式的PoP或AoP等。特殊的LDS-EMC，表面及側面可以雷射活化後上鍍，亦可以應用於Conformal Shielding及Compartment Shielding，而達到電磁波屏蔽的效果。洽詢電話：（03）222-3170。

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